創新的FPGA技術--為您提供豐富的解決方案

憑借自主創新的現場可編程技術 、獨特的可定製資源與平台構架擴展能力 ，同時配合高效的軟件工具及豐富的軟硬IP ，HME芯片不僅幫助客戶縮短了產品上市周期 ，增強了產品差異化設計 ，延長了產品使用壽命，降低了產品研發成本 ，而且通過攤薄高額流片費用和增加額外服務價值降低了產品進入市場的成本 ，增強了產品的競爭力 。對客戶而言 ，隻需清楚定義市場需求，通過軟件工具快速編程重構 ，即可用同一芯片滿足各自領域的不同應用需求 ，迅速將產品推向市場 ，降低風險 ，提高收益 。相對於傳統FPGA器件或者單一CPU或ASIC/ASSP芯片 ，HME產品具有以下幾點優勢 ：第一 ，安全可靠性更高 ；第二 ，BOM成本更低 ；第三 ，產品生存周期更長 ；第四 ，係統性能指標更好 ；第五 ，應用開發效率更快 。這種在同一矽片上融合“軟件可編程 、硬件可重構”的係統產品將會是未來市場的主導者 。